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JF-6900 COB封胶机
    发布时间: 2018-03-26 14:28    
产品说明:
应用范围:
  芯片邦定
  半导体封装
  PCB电子零件固定及保护
  LCD玻璃机板封装
  移动电话机板点胶或按键点胶
  扬声器点胶
  电池盒点胶封合
  汽车零件喷涂
  五金零件喷涂
  定量气体/液体填充
产品特点:
  Windows中英文操作界面,编程方便快捷;
  CCD高清影像定位,360度自动智能识别,无需定位夹具;
  识别处理速度快,200片板处理时间只需0.5秒;
  产品随意摆放都能全部识别和点胶;料盘加热、胶枪加热;
  自定义编辑封胶形状,可根据产品实际效果进行编辑、修改。
  小连片产不良品自动识别不点胶功能,点过黑胶的产品自动识别不再点胶;
  工作台可摆放4个铝盘(260*160mm),上料、封胶循环作业。
  点胶质量好,速度快,效率高,是人工效率点胶的4-6倍;
  装上高速喷射阀,封点胶速度、效率更惊人;
  也是用于检验产品,理想的图像识别品检设备。
  无需使用夹具或对产品进行任何形式的机械定位,可直接采用铝盘放板封胶,产品可任意摆放,不受角度限制
  自定义封胶轨迹,可满足不同形状要求,并可对X-Y-Z每条运动轨迹路线的长短、位置、速度、高度以及出胶状态等进行任意编辑设置。
  双恒温加热工作台左右循环运动,配合智能PR定位系统和恒温加热点胶头可实现封胶、上料、预热不间断作业。
  配置胶量感应系统,能实时监测胶桶的胶量变化,当胶桶胶料不足时会自动报警,以确保胶桶保持足够胶料。
  此机型适用于采用AB胶封装且对产能有较高要求的电子产品,如玩具板、闪灯板、LED、语音IC、墨盒饭以及其它COB方面等电子产品,产能最快可达18KG/1H
技术参数
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